一、项目概要
本部现需采购无线通信协议栈开发平台, 用于搭建基于通用处理器的高性能可编程无线通信系统。
二、主要内容
2.1、项目编号: 2022-CEMC-0027
2.2、项目名称: 无线通信协议栈开发平台
2.3、数 量: 7
2.4、具体参数和功能要求
2.4.1 硬件指标
1)数字信号处理芯片:采用XC7Z100T-2FFG900I;
2)模拟信号处理芯片:采用AD9371BBCZ;
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